中日兩隊開局都在相互適應，雙方均為全新陣容可謂遭遇戰。大竹壱青精準攔網得手，日本隊追成7平，中國隊主帥吳勝叫暫停。日本隊打吊結合，而且大竹壱青發球接連得分和破攻，日本隊13比10領先，吳勝再叫暫停。張冠華攔網得手，張哲嘉快攻反擊和攔網，中國隊16比14反超。而後，藤中謙也換下樋口裕希，與富田將馬搭檔主攻線，隨著富田將馬進攻得手，日本隊追成17平。俞元泰發球得分，中國隊19比17領先，日本隊主帥真保綱一郎叫暫停。然而，中國隊發球依然強勢，高點強攻威力十足，中國隊以25比20取勝首局。

17455308318671　　西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們有364萬人，按照1比20的比例，我們28.4萬的核酸能力是夠用的，但是不僅要看理論上的數字，還要考慮西藏是地廣人稀，即便是你有這樣的能力，你要快速部署到也是比較困難的。所以我們還重視移動核酸的檢測能力，我們有4萬多管每天移動的檢測能力。同時我們不能僅僅考慮到理論上的數字，我們還要有采樣人員送檢、出報告等等，每一個環節是環環相扣的。同時我們又不能所有的管子都按照1比10，1比20，有的還要1比1，1比3，1比5等等，所以這樣下來我們的能力確實存在著一定的缺口。

　　雖然伊朗男排是當今亞洲霸主，但日本男排依然是綜合成績最佳的亞洲球隊。日本男排奪得1964年東京奧運會銅牌、1968年墨西哥城奧運會銀牌，尤其是在1972年慕尼黑奧運會奪金，是亞洲男排唯一一支奪得過奧運會金牌的球隊。雖然在之前亞洲杯上未有奪冠曆史，但在含金量更高的亞錦賽，日本男排成績首屈一指。從1975年首屆亞錦賽開始，在21屆男排亞錦賽曆史上，日本男排曾經9次奪冠，是亞洲冠軍次數最多的球隊，韓國隊和伊朗隊均4次奪冠，中國隊3次奪冠，澳大利亞隊1次奪冠。

　　本次亞洲杯，中國男排打了幾場遭遇戰，也和幾支昔日冤家過了招。比如本次亞洲杯中國男排在八強戰遭遇了伊朗男排。自從2012年亞洲杯以來，伊朗男排取得了長足進步，如今已成為世界準一線男排隊伍，而中國男排再也沒有在國際賽場上打敗過伊朗隊。此次亞洲杯，伊朗隊雖然是派出的青年隊伍，依然實力強勁。不過中國男排憑借近期在世界男排聯賽和訓練中的磨礪，四局擊敗對手，取得十年來首勝。本次亞洲杯，中國男排通過打敗全部對手捧起冠軍，宣示著自己重新回到亞洲男排巔峰。

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

　　與之相比，孫誌宇的“安寧療護”病區缺乏的並不僅是病床和藥物，而是一整套安寧療護服務網絡，而這些，就不是“能人”孫誌宇能獨自做到的了。2021年10月裝修完成後，半年時間裏，病區裏隻有最靠近衛生間的那間病房被啟用過。到了今年4月，除了孫誌宇和想借用衛生間的護士和家屬，已經沒有人會主動坐電梯到三樓去了。那裏空無一人，牆上的插座還沒啟用過，護士台上裝了網線的辦公電腦落了灰，向陽的病房裏，隻有誤入的瓢蟲在“尊重生命，感恩陪伴”的標牌上不停飛舞。

　　過去幾十年來，中國是經濟全球化最大受益者之一，同時也是最大貢獻者之一。其中，麵向海外不斷進行投資和業務拓展的中企功不可沒。寧德時代在匈牙利設廠毫無疑問有利於歐洲的電動車發展。對那些幹擾務實理性合作的“大西洋派”或醉心於“價值觀外交”的美西方政客，我們要說的是，這些人士應該反思檢討，他們不應該再以特殊眼光看待中國企業的投資。當一係列政治挑釁和脫鉤斷鏈行為不斷惡化雙邊互信和合作氣氛時，世界上任何一家企業都不會“送上門去”，冒成為下一個被蠻橫打壓圍剿對象的風險。如果一直采用這樣的政治手段限製經濟行為，那隻會和經濟全球化的大勢背道而馳。這個道理，再簡單不過。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。